(一)概述
真空釬焊是在真空氣氛中，不用釬劑而進行釬焊的一種方法。最初僅在電子工業(yè)中釬焊鋼和不銹鋼。20世紀40年代后期，隨著航空工業(yè)的發(fā)展，真空釬焊成功地解決了發(fā)動機制造中的焊接問題。它廣泛地用于宇航、原子能、電子化工、石油、醫(yī)療器械、工具制造、汽車制造中。但是，真空釬焊設備一次性投資大，使用時消耗費用高，維修較復雜，裝配定位要求高，且釬料不宜含易揮發(fā)性元素，因此，應用受到一定限制。
真空釬焊與其它釬焊方法相比，具有如下的優(yōu)越性:
①適宜釬焊不銹鋼、高溫合金，尤其是含鋁、欽量較高的耐熱合金，能獲得優(yōu)質的釬焊接頭。同時還適合于欽、錯、銳、鑰、鎢、祖等同種難洛合金或異種金屬的焊接。
②在加熱過程中，零件處于真空氣氛中，不會出現氧化、增碳、脫碳、污染變質等現象;且零件整體受熱，熱應力小，可將變形量控制到最小程度。
③基體金屬和釬料周圍為低壓環(huán)境，能排除金屬在釬焊溫度下釋放出來的揮發(fā)性雜質和氣體，基體金屬本身的性能也獲得改善。
④真空釬焊不用釬劑，不會出現氣孔、夾渣缺陷。還可省掉釬焊后清洗工序，節(jié)省時間，改善勞動條件。不用釬劑，對焊侶及其合金特別有利，因留在零件上的釬劑會產生腐蝕。
⑤可將零件熱處理工序與真空釬焊一起進行，也可將釬焊安排為最終工序。
⑥真空釬焊后的零件表面清沽光亮，易于檢查奸縫質量。
⑦可纖焊多道相近的釬縫，而且可根據爐子的容量，同爐釬焊多個組件，是一種高效的釬焊方法。
(二)真空釬焊原理
釬焊時金屬表面的氧化膜影響液態(tài)釬料對基體金屬的潤濕性。釬焊過程中，如果不能有效地除去基體金屬表面的氧化膜，就難以形成優(yōu)質釬焊接頭。不同的釬焊方法采用不同的除氧化膜和防氧化措施。一般釬焊方法都是以釬劑的化學作用或者以還原氣氛的還原作用來去除氧化膜的。
真空釬焊雖然沒有釬劑的化學作用和還原性氣氛的還原作用，不過，真空降低了釬焊區(qū)的氧分壓，可以除去焊件表面的氧化膜，保護焊件不被氧化。這樣在真空氣氛中釬焊就能夠獲得高強度、光亮致密的接頭。
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